半導體行業(yè)加速復蘇 今年上半年中國芯片設(shè)備支出近1800億

9月3日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達250億美元（約合人民幣1779億元），超過美國、韓國等國家的總和。

據(jù)SEMI觀察，在全球經(jīng)濟放緩的背景下，中國大陸是唯一一個芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。強勁支出勢頭在7月份得以持續(xù)，預計中國大陸在芯片制造設(shè)備上的全年支出將達到500億美元，有望再次刷新年度紀錄。

《中國經(jīng)營報》記者注意到，中國大陸已成為全球頂級芯片設(shè)備供應商的最大營收來源，美國應用材料公司、泛林集團和科磊等全球芯片設(shè)備龍頭企業(yè)的財報顯示，中國大陸市場貢獻了它們近一半的營收。

業(yè)內(nèi)人士認為，在大力推動芯片供應本地化、降低進一步出口限制風險的背景下，全球各主要國家都在大力推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和芯片的本土化生產(chǎn)。過去幾年，中國半導體設(shè)備的自給率在不斷提升。SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng對記者表示，除了中芯國際這些頭部企業(yè)，至少有十多家二線芯片制造商在積極購買新工具，推動了中國大陸的整體支出。

中國芯片設(shè)備采購創(chuàng)新高 超過后面幾名的總和

SEMI數(shù)據(jù)顯示，作為全球最大的半導體設(shè)備市場，中國在2024年前六個月的芯片設(shè)備支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元。中國在7月份保持了強勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀錄。

此外，中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，今年1至7月，中國企業(yè)進口了價值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。與此同時，2023年，中國企業(yè)用于制造計算機芯片的設(shè)備的進口量增長了14%，達到近400億美元，這是自2015年有記錄以來的第二大進口額。

“此前，由于美國、日本、荷蘭等收緊了尖端半導體制造設(shè)備的出口管制措施，目前國內(nèi)廠商已更多轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設(shè)備。”一位半導體產(chǎn)業(yè)人士對記者表示。

分析人士認為，中國對芯片生產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)紀錄投資，不僅受到中芯國際這些頂級芯片制造商的推動，中小型芯片制造商的增長勢頭也較猛。

9月3日，據(jù)TrendForce 集邦咨詢報告，全球前十大晶圓代工企業(yè)2024Q2產(chǎn)值環(huán)比增長9.6%，整體達319.62億美元。其中，臺積電以超過60%的市場份額登頂，而中芯國際在三星之后排名第三，另一家企業(yè)合肥晶合也躋身前十榜單。

值得注意的是，在全球經(jīng)濟放緩的大背景下，中國是今年上半年唯一一個芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的國家。美國、韓國等在芯片制造設(shè)備上的支出與去年同期相比都有所減少。

Clark Tseng表示：“我們看到中國繼續(xù)為其新的成熟節(jié)點芯片制造設(shè)施購買所有設(shè)備。對可能進一步實施出口管制限制的擔憂，也促使他們提前采購和確保更多可以購買的設(shè)備?！?/span>

而中國在全球芯片領(lǐng)域的持續(xù)投資布局，也成為全球頂級芯片設(shè)備供應商最大的營收來源。美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度財報顯示，中國市場貢獻了應用材料、泛林集團和科磊約44%的營收。

而根據(jù)公司披露的數(shù)據(jù)，對于日本第一大芯片工具制造商東京電子和荷蘭阿斯麥來說，中國市場至關(guān)重要，東京電子今年6月份49.9%的收入來自中國，而荷蘭阿斯麥也有約49%的收入來自中國。

日本半導體設(shè)備協(xié)會預測，2024年日本芯片設(shè)備銷售額將增長15%，并將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。東京電子、Screen Holdings和Advantest在公布4—6月業(yè)績時均上調(diào)了全年預測，以應對超出預期的強勁需求。

Screen公司高級常務執(zhí)行董事Masato Goto表示：“中國的購買量可能超過實際需求，這得益于美國對華先進半導體出口的限制?！?/span>

芯片產(chǎn)業(yè)復蘇 芯片設(shè)備領(lǐng)域加速追趕

半導體設(shè)備投資是未來市場需求的重要指標，也是行業(yè)前景的晴雨表。

在經(jīng)歷了前兩年的低谷后，半導體市場正在迎來復蘇。業(yè)內(nèi)人士認為，今年半導體行業(yè)的增長主要得益于存儲芯片需求復蘇和人工智能相關(guān)芯片需求的激增。由于汽車和工業(yè)芯片市場正在市場調(diào)整中，相關(guān)領(lǐng)域僅經(jīng)歷了3%至5%的溫和增長。

在半導體市場整體復蘇的大背景下，Clark Tseng說：“我們預計2025年還將再增長20%，這將是設(shè)備支出的又一個重要年份?！?/span>

記者注意到，目前，全球各主要國家都在大力推進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和芯片本土化生產(chǎn)，近期美國、韓國、日本、印度等國家都陸續(xù)推出了一系列支持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。

為此SEMI預計，隨著半導體生產(chǎn)的本土化趨勢的推進，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆指出，今年全球半導體設(shè)備市場有望較去年微幅增長3%，至1095億美元，明年在先進邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下，設(shè)備市場將較今年增長16%，至1275億美元規(guī)模。

Disco執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga則表示：“全球半導體市場正在增長，如果芯片制造商加快努力將生產(chǎn)多元化，不再局限于中國大陸和臺灣，對設(shè)備的需求將會增長?！?/span>

此外，SEMI方面認為，中國持續(xù)的收購熱潮推動芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續(xù)四年升至15%以上。資本密集度與全球半導體銷售額一樣，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標。Clark Tseng認為：“過去30年，資本密集度低于15%，現(xiàn)在看來，15%以上將成為新常態(tài)。”

Clark Tseng 表示，過高的比例會引發(fā)供應過剩的擔憂，不過，SEMI預計未來兩年中國建設(shè)新工廠的總支出將“正常化”。

SEMI預計中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠的最大投資者，其中包括購買設(shè)備。其預計中國大陸的全年總支出將達到500億美元。 “中國玩家可以作為頂尖玩家來看待，這樣他們就能在短短六到七年內(nèi)彌補看似十年的差距?！?Goto說。

上述半導體產(chǎn)業(yè)人士表示，過去幾年，中國半導體設(shè)備的自給率不斷提升，但與全球領(lǐng)先國家相比仍處于較低水平，有較大的國產(chǎn)化空間和潛力。不過，隨著中國存儲、Foundry廠商陸續(xù)進入設(shè)備采購高峰期，國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備本土配套能力顯著提升，增長有望加速。

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